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電路板是電子設計的承載體，是所有電子元器件以及電路匯總的地方，現在的電子產品功能越來越多，包含的元器件越來越多，電路設計越來越復雜，最基礎的單面板已經不能夠通用了，當單面的電路不足以提供電子零件連接需求時，便可將電路布置于基板的兩面，并在板上布建通孔電路以連通板面兩側電路。這種類型的PCB板就叫做雙層pcb板。
雙層PCB板制作過程與工藝
雙層PCB板制作生產流程大體上可以分成以下幾個部分：
印刷電路板—內層線路—壓合—鉆孔—鍍通孔（一次銅）—外層線路（二次銅）—防焊綠漆—文字印刷—接點加工—成型切割—終檢包裝。
詳解的流程是這樣的：
1.發料 PCB之客戶原稿數據處理完成后，確定沒有問題并且符合制程能力后，所進入 的第一站，依工程師所開出之工單確定符合PCB基板大小、PCB之材質、層別 數目……等送出制材，簡單來說，即是為制作PCB準備所需之材料。
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