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pcb板打樣加工到高密度精細:隨著電子機器產品向多功能，緊湊，輕量化的方向，多層，柔性印刷電路板 FPC，剛柔結合PCB，高密度互連層壓板（HDI / BUM），IC封裝等各種板材成為高要求的產品。
pcb板打樣加工發現從世界PCB產品結構來看，下一代電子系統要求PCB在高密度和高精度方面表現出色。中國印刷電路協會顧問林欽表示，PCB產品已經開始部分或完全層壓到高密度互連（HDI / BUM），封裝基板（載板）板，集成（灌封）元件PCB和剛性 - 柔性PCB。在接下來的一段時間里，這四類PCB產品將成為四大PCB產業的亮點，而未來更先進的“光信號”印刷電路板傳輸和光學計算將取代現有的訂單“信號”計算傳輸和印刷電路板。
Meiko Electronics總經理Shinozaki表示：州政府，數字家電的迅速普及，如手機，數字電視，以及低消耗，寬敞舒適的汽車等產品，使得對HDI多層的需求持續膨脹，從而導致裂縫的厚度和層數等問題。他強調，以pcb板打樣加工為中心的手機到任何一層結構都逐漸成為行業主流。
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