文章来源：由「百度新聞」平台非商業用途取用"https://ent.huanqiu.com/life/flnews/44BXmyZd5rYK"
針對此種情形，PCBA貼片加工的品質控制是重要的一環，PCBA貼片加工品質控制主要有哪些？PCBA貼片加工1.接到PCBA加工的訂單后產前會議尤為重要主要是針對PCBGerber文件進行工藝分析，并針對客戶需求不同提交可生產制造性報告（DFM），許多小廠家對此不予重視，但往往傾向于此。不但容易產生因PCB設計不好所帶來的不良質量問題，而且還產生了大量的返工和返修工作。2．PCBA來料的電子元器件采購和檢驗需要嚴格控制電子元器件采購渠道，必須從大型貿易商和原廠家拿貨，這樣可以避免使用到二手材料和假冒材。此外還需設立專門的PCBA來料檢驗崗位，嚴格檢驗以下各項，確保部件無故障。PCB：檢查回流焊爐溫度測試、無飛線過孔是否是堵孔或是漏墨、板面是否彎曲。
引線間距：組件封裝的引線的連續中心之間的距離。圖例：PCB上的字母，數字，符號和/或圖案，用于標識組件的位置和方向，以幫助組裝和返工/維修操作。曼哈頓效應：回流期間的焊錫打開狀態，其中片式電阻器和電容器類似于拉橋。批量層壓：同時層壓許多預蝕刻，多圖像，C階段的面板或薄板，夾在預浸料(B階段)和銅箔之。進食：共形涂層和基礎材料的界面處的狀態，以離散斑點或斑塊的形式出現，表明共形涂層與印刷電路板(PCB)的表面或與所連接組件的表面分離，或兩者皆有。測量：內部條件發生在層壓基材中，在這種情況下，玻璃纖維在編織相交處與樹脂分離。這種狀況以基材表面下方離散的白點或“十字”形式表現出來，通常與熱應力有關。MELF：一種金屬電極無鉛端面安裝裝。
關鍵字標籤：http://tw.weii.com.tw/
沒有留言:
張貼留言