2019年6月6日 星期四

全自動切割機,半自動雙刀切割機- ADT以色列商先進切割科技

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眾所周知的,CPU發展至今經歷了無數代的升級和改造,但唯有一種主要材質沒有任何變化,那就是“晶圓”。作為硅基芯片的最核心材質,晶圓的出現奠定了現代電子領域的基礎。而我們現實中比較常見到的硅晶片就要數電腦中的CPU莫屬啦!于是,茶余飯后就有很多小白和吃瓜群眾們心生疑問“晶圓為什么是圓的?而不是方的呢?”今天,筆者就來為大家解答這方面的疑問吧。
首先,從字面上來說“晶圓”嘛,既然其中有“圓”這個字,那就肯定是圓形的哈!好吧,其實對于晶圓來說,其主要成分就是單晶硅。而硅在地球上的存量十分豐富,我們隨手在地上抓一把砂子里面的主要成分就是二氧化硅。
在晶圓的工業生產領域其實也是如此,人們把二氧化硅經由特殊的方法進行提煉,形成了很高純度的多晶硅。然后多晶硅又被融化在坩堝中,并在此經由特殊的工藝拉伸成單晶硅錠。前文提到的為什么晶圓是圓形的呢?其實,就是因為這種特殊的工藝所致。因為,單晶硅錠就是圓柱形,所以在進行切割后大多也都是圓形。
由圖可見,其實晶圓有些時候也并非是純粹的圓形,而會帶有一些統一的缺口和棱角。這主要是為了方便讓設備對于晶圓進行定位的,只有這樣在進行CPU內核的制作和切割的時候才更好確定方向。其實晶圓在整個芯片的制造中還僅僅是作為“地基”而存在的,緊接著就好像是用樂高堆積木一樣用遮蓋的方式一層一層的將積體電路堆疊組合起來。
在整個過程中會應用到很多技術,比如:金屬濺鍍、涂布光阻、蝕刻技術、光阻去除等,由于太過專業筆者在這里就不再贅述。會在一整塊晶圓上完成許多IC芯片,我們只需要把它們完整地切割下來即可。然后進行封裝、測試,最后就可以出廠使用。


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